A033499其他专用仪器仪表

拟购置一台倒装焊键合机（Flip-Chip Bonder），用于拓扑、超导量子芯片中的顶片与底片的焊接工艺。首先，顶片与低片的高精度、大压力、**度凸点的焊接工艺直接决定了芯片的大面积可扩展性。其次，由于多比特芯片测控时信号间的串扰直接影响比特保真度的大小，目前的研究结果表明，使用倒装焊工艺制备的超导量子芯片是减小信号串扰的主要因素，低频信号（z线）可以减小到万分之一，高频信号（xy线）可以减小到千分之一。这将极大地减小多比特测控难度。第三，量子芯片的模块化（多片集成）是量子比特数进一步增多的优选方案，而其主要的制备设备依然是倒装焊键合机。因此，我们现阶段急切需要购置这样一台设备，对完成此项目是至关重要的。