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zycgr210****12022年9月政府采购意向-倒装键合机 详细情况
2022年09月15日 20:51
| 倒装键合机 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | zycgr****0801 |
| 采购项目名称： | 倒装键合机 |
| 预算金额： | 800.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A033499其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 拟购置一台倒装焊键合机（Flip-Chip Bonder），用于拓扑、超导量子芯片中的顶片与底片的焊接工艺。首先，顶片与低片的高精度、大压力、**度凸点的焊接工艺直接决定了芯片的大面积可扩展性。其次，由于多比特芯片测控时信号间的串扰直接影响比特保真度的大小，目前的研究结果表明，使用倒装焊工艺制备的超导量子芯片是减小信号串扰的主要因素，低频信号（z线）可以减小到万分之一，高频信号（xy线）可以减小到千分之一。这将极大地减小多比特测控难度。第三，量子芯片的模块化（多片集成）是量子比特数进一步增多的优选方案，而其主要的制备设备依然是倒装焊键合机。因此，我们现阶段急切需要购置这样一台设备，对完成此项目是至关重要的。 |
| 预计采购时间： | 2022-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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