9

项目预算金额****000元；最高限价：****000元。

9

项目预算金额****000元；最高限价：****000元。

序号

设备名称

型号及描述

数量

单位

1

场发射扫描电子显微镜

一、运行环境

1.1 工作温度： 可以在25-25℃环境温度工作。

1.2 相对湿度：湿度小于60%RH时正常工作。

1.3 工作电压：在220V（ n;10%）、50Hz电压下。仪器可连续使用。

二、技术参数：

1.电子光学系统

1.1发射源：高稳定型肖特基热场发射电子枪，自动烘烤、自动启动、SmartAlign智能自动电子枪对中。

1.2分辨率：0.9 nm @15kV、1.0 nm@1kV 、1.2 nm @500V。

1.3 电压范围：20V 30kV；最小可达每档1V连续可调。

1.4 探针电流范围：1pA 50nA，连续可调。

1.5 物镜系统

1.5.1 几何结构：60 几何结构的窄锥角物镜设计，支持较大样品的倾转观察，具备自加热功能。

1.5.2 类型：电磁/静电复合式物镜系统，可有效提升低电压成像的分辨率。

1.5.3 特点：物镜系统无磁场外露，可对磁性材料进行高分辨率成像及分析。

1.6 光路系统：具有两级聚光镜，单级物镜，构成三级交叉式电子束光路。

1.7 自动调整功能：自动电子枪对中；FLASH自动聚焦、消像散；具有聚焦补偿、动态聚焦、旋转补偿、倾斜补偿功能；DFCI自动漂移补偿帧积分。

1.8 具有自加热、自清洁功能的15孔物镜光阑，大大提高光阑使用寿命，降低后期使用成本。

1.9 配有独有灯丝对中软件，保证灯丝永远处于最佳状态，保证灯丝使用寿命，降低设备后期使用成本。

2.样品室和样品台

2.1样品室内部空间：从左至右为340mm宽的大存储空间。

2.2样品室可拓展接口数量：12个，含能谱仪接口3个（其中2个处于180 对角位置）。

2.3EDS与EBSD具有几何共面结构。

2.4EDS分析工作距离：10mm（满足X-Ray出射角35 ）。

2.5样品台

2.5.1类型：五轴****中心样品台。

2.5.2样品装配方式：抽屉式拉门。

2.5.3移动范围：X=110 mm,Y=110 mm, Z=65 mm,T=-15°~90°,R=n 360° 连续旋转。

2.5.4样品台具有接触报警与自动停止功能。

2.5.5多功能样品台：

（1） 多用途SEM样品安装载物台，可同时放置 18 个标准样品座（ 12mm）。

（2）具有剖面样品台和三个预倾斜样品台。

2.6最大样品尺寸：直径不低于200mm。

2.7样品台承重：5Kg。

3.探测器系统

3.1样品室二次电子探测器ETD。

3.2镜筒内正光轴背散射电子探测器T1。

3.3镜筒内正光轴二次电子探测器T2（高分辨成像探测器）。

3.4样品室内IR-CCD红外相机（观察样品台高度）。

3.5可用于图像导航的彩色光学相机Nav-Cam+TM。

4.真空系统

4.1真空泵组成：2个离子吸附泵。

1个250 l/s分子涡轮泵，1个机械泵。

4.2离子泵专用备用电源

4.4 样品室抽真空时间： 3.5min。

5.图像处理

5.1光栅扫描：电子束驻留时间25ns至25ms/像素。

5.2智能扫描和漂移补偿：256 帧平均或积分、线积分**均法、隔行扫描、漂移补偿帧积分。

5.3扫描方式：正常扫描、缩小光栅、定点、线扫描、扫描旋转、倾斜校正。

5.4拍摄一次获取单帧图像最大存储分辨率：最大65k 65k像素。

5.5图像记录格式：TIFF、BMP或JPEG。

6.控制系统

6.1操作系统：Windows 10。

6.2图像显示：24寸LCD显示器，最高显示分辨率1920 1200。

6.3支持用户自定义的GUI，可同时实时显示4幅图像。

6.4软件支持Undo和Redo功能。

6.5User Guidance（用户操作工作流）提供设备成像分析的工作流，对操作者进行使用流程指导，降低设备应用门槛。

6.6蒙太奇图像导航

6.7Maps软件可自动智能成像，设置每个样品的分析条件（放大倍率、信号等），软件控制SEM进行图像采集，并可以将采集的图像进行拼接。

7、能谱仪：探测器有效面积不低于40mm2。

7.1能量探测器：电制冷硅漂移探测器（SDD）。

7.2探测器定位：探测器由马达控制精确定位，软件可控，能够实时监测和控制采集计数率，保证不同样品的数据重复性和测试条件重复性的目的。

7.3能量分辨率：Mn K 优于127eV，C Ka优于50eV，F Ka优于60eV。

7.5元素分析范围：至少为Be4~U92。

7.6谱峰稳定性：分辨率变化在1eV以内，48小时内峰位漂移小于1.5eV。

7.7计数率：输出最大计数率大于800,000CPS，可处理最大计数率大于1,500,000CPS。

7.8具有轻元素定量分析和修正功能，可对Be、B、C、N等进行浓度定量检测以及修正。

7.9采集界面：采用32位和64位双系统，采集界面方便简单，智能化设定参数，兼容原有EBSD数据，能实现能谱的采集与定量分析、线扫描及全息面扫描，包含常规面分布、定量面分布和快速面分布、快速智能面分布等。

7.10定性分析：具备点、线、面扫描分析功能，可自动和手动进行全谱元素谱峰识别，并具有检验重叠峰剥离准确性以及合峰效应的有效方法，能够分析夹杂和偏析等微量元素和微量相。

7.11定量分析：采用最先进的修正技术和虚拟标样数据库，系统能够自动有效修正元素之间的相互吸收，可对抛光表面或粗糙表面进行点、线和面的分析，谱峰稳定，数据重现性好，不需要多元素校准峰位。具备方便的虚拟标样分析方法，且可以得到高级的非归一化定量结果，各元素定量误差没有相互干扰，数据格式可以和电子探针等高级分析方式的数据直接对应。

7.12智能软件系统：中英文任意切换的软件界面，能谱与电镜一体化，可实现自动读取和控制电镜参数，完整的离线能谱分析软件，具备实时跟踪能力和智能定性，定量分析能力，自动漂移校正。

7.13低电压分析：在电镜低电压条件下能正常分析，3KV下可获取轻元素的定性定量信息，5KV下具备虚拟标样数据库，可实现全谱定性定量分析。

7.14系统可靠性：采用独立的图像采集处理器和波形采集处理器，各自独立封装，防止集成式设计存在的故障可能点多、更换零部件成本高的问题。

7.15计算机：原装工作站，CPU四核，主频高于3 GHz，三级缓存不小于8M，内存32G，硬盘500G*2，可实时备份，24 LCD显示器，可刻录DVD光驱。

7.16配有彩色激光打印机

7.17与电镜操作台一体化风格的原装进口实验台。

8．配套设备

8.1数据处理计算机一台，要求 CPU主频高于8 GHz，内存大于12G，硬盘容量大于500G，可刻录DVD光驱，24 LCD显示器，操作系统采用Microsoft Windows 10系统。

8.2离子溅射仪

8.2.1 Cressington 108Auto全自动离子溅射仪1套

8.2.2靶材为铂金

8.2.3可镀最大样品直径大于60mm

8.2.4镀金速率大于30nm/min

8.2.5镀金颗粒小，镀层均匀

8.3电解抛光仪

8.3.1进口品牌电解抛光仪1套

8.3.2输出电压：0~100V

8.3.3输出电流：0~20A

8.3.4温度范围：室温~400，可恒温控制

8.3.5可恒流和恒压操作，负载调解率0.01%

8.3.6稳定度：电压0.02%，电压偏移1mV，电流0.1%

8.4 UPS稳压保护电源1套，整机供电不低于2h，电子枪系统供电不低于200h。

8.5备用场发射灯丝系统1套（灯丝+光阑）

8.6空气压缩机1台

8.7冷却循环水机 1台

8.8带除湿功能的空调一部

1

套

序号

设备名称

型号及描述

数量

单位

1

场发射扫描电子显微镜

一、运行环境

1.1 工作温度： 可以在25-25℃环境温度工作

1.2 相对湿度：湿度小于60%RH时正常工作

1.3 工作电压：在220V（ n;10%）、50Hz电压下。仪器可连续使用

二、技术参数：

1.电子光学系统

1.1发射源：高稳定型肖特基热场发射电子枪，自动烘烤、自动启动、SmartAlign智能自动电子枪对中

*1.2分辨率：0.9 nm @15kV、1.0 nm@1kV 、1.2 nm @500V

1.3 电压范围：20V 30kV；最小可达每档1V连续可调

*1.4 探针电流范围：1pA 50nA，连续可调

1.5 物镜系统

1.5.1 几何结构：60 几何结构的窄锥角物镜设计，支持较大样品的倾转观察，具备自加热功能

1.5.2 类型：电磁/静电复合式物镜系统，可有效提升低电压成像的分辨率

1.5.3 特点：物镜系统无磁场外露，可对磁性材料进行高分辨率成像及分析

1.6 光路系统：具有两级聚光镜，单级物镜，构成三级交叉式电子束光路

1.7 自动调整功能：自动电子枪对中；FLASH自动聚焦、消像散；具有聚焦补偿、动态聚焦、旋转补偿、倾斜补偿功能；DFCI自动漂移补偿帧积分

1.8 具有自加热、自清洁功能的15孔物镜光阑，大大提高光阑使用寿命，降低后期使用成本

1.9 配有独有灯丝对中软件，保证灯丝永远处于最佳状态，保证灯丝使用寿命，降低设备后期使用成本

2.样品室和样品台

2.1样品室内部空间：从左至右为340mm宽的大存储空间

2.2样品室可拓展接口数量：12个，含能谱仪接口3个（其中2个处于180 对角位置）

2.3EDS与EBSD具有几何共面结构

2.4EDS分析工作距离：10mm（满足X-Ray出射角35 ）

2.5样品台

2.5.1类型：五轴****中心样品台

2.5.2样品装配方式：抽屉式拉门

*2.5.3移动范围：X=110 mm,Y=110 mm, Z=65 mm,T=-15°~90°,R=n 360° 连续旋转

2.5.4样品台具有接触报警与自动停止功能

2.5.5多功能样品台：

① 多用途SEM样品安装载物台，可同时放置 18 个标准样品座（ 12mm）

② 具有剖面样品台和三个预倾斜样品台

2.6最大样品尺寸：直径不低于200mm

2.7样品台承重：5Kg

3.探测器系统

3.1样品室二次电子探测器ETD

3.2镜筒内正光轴背散射电子探测器T1

3.3镜筒内正光轴二次电子探测器T2（高分辨成像探测器）

3.4样品室内IR-CCD红外相机（观察样品台高度）

*3.5可用于图像导航的彩色光学相机Nav-Cam+TM

4.真空系统

4.1真空泵组成：2个离子吸附泵

1个250 l/s分子涡轮泵

1个机械泵

4.2离子泵专用备用电源

4.4 样品室抽真空时间： 3.5min

5.图像处理

5.1光栅扫描：电子束驻留时间25ns至25ms/像素

5.2智能扫描和漂移补偿：256 帧平均或积分、线积分**均法、隔行扫描、漂移补偿帧积分

5.3扫描方式：正常扫描、缩小光栅、定点、线扫描、扫描旋转、倾斜校正

*5.4拍摄一次获取单帧图像最大存储分辨率：最大65k 65k像素

5.5图像记录格式：TIFF、BMP或JPEG

6.控制系统

6.1操作系统：Windows 10

6.2图像显示：24寸LCD显示器，最高显示分辨率1920 1200

6.3支持用户自定义的GUI，可同时实时显示4幅图像

6.4软件支持Undo和Redo功能

6.5User Guidance（用户操作工作流）提供设备成像分析的工作流，对操作者进行使用流程指导，降低设备应用门槛

6.6蒙太奇图像导航

6.7Maps软件可自动智能成像，设置每个样品的分析条件（放大倍率、信号等），软件控制SEM进行图像采集，并可以将采集的图像进行拼接

7、能谱仪：

7.1 探测器：分析型SDD硅漂移电制冷探测器，有效面积不小于40mm2，高分子超薄窗设计。

7.2 封闭式真空系统，无需借助SEM抽放真空。

7.3 能量分辨率：Mn Ka保证优于127eV（@计数率130,000cps）；

F Ka 保证优于64eV（@计数率130,000cps）；

C Ka 保证优于56eV（@计数率130,000cps）；

保证符合ISO 15632:2012标准。

7.4 元素分析范围：Be4～Cf98。

7.5 探测器可软件控制，自动伸缩。

7.6 具备元素spectrum Live实时刷新显示功能：可实时观测样品区域变化或者形态转变时，谱图spectrum的动态变化过程。

7.7 具备元素面分布Live实时刷新显示功能，可实时观测样品区域变化或者形态转变时，Mapping的动态变化过程。无需在电镜和能谱软件间切换。样品一旦停止移动，自动开启面分布图静态采集模式，得到更高清晰度的面分布图。

7.8 具备零峰修正功能，开机后无需重新修正峰位。

7.9 具有实时谱图比对功能。

7.10 线扫描分析每条线可包含高达8192点，可从线扫描结果重建单点谱图。可在水平或垂直方向进行多线依次采集。

7.11 电子图像最高分辨率达8192*8192像素；元素面分布图分辨率最高达4096*4096像素；可在电子图像上叠加元素分布图；可从面分布图上进行点、线谱图重建。

7.12 定性分析：AutoID可自动标识谱峰，可进行谱重构。

7.13 定量分析：采用XPP定量修正技术。除完备的KLMN全谱线系外，还有20kV及5kV高低电压定量数据库。

8附件及耗材

8.1 UPS稳压保护电源1套，整机供电不低于2h

8.2 随机场发射灯丝系统1套

8.3 带有除湿功能的空调1台

8.4 离子溅射仪1台

三、技术及售后服务

安装验收：卖方负责派技术员在买方确定的时间内到设备现场进行免费的安装、调试，按验收指标逐项测试至达到验收要求，出具验收报告，由用户确认签字，完成仪器验收工作。

人员培训：电镜厂家需提供初级培训、中级培训和高级培训三级培训模式：

初级培训：安装调试完毕后，马上对用户人员进行初级培训。培训时间不少于7天，培训内容包括电镜及附件的操作、电镜及附件的日常维护、样品观测、分析、获取图象。

中级培训：仪器运行一段时间后，针对用户使用过程中遇到的问题，由卖方专家到现场进行为期7天以上的免费培训指导。

高级培训：如买方有操作人员变更或其他操作电镜的问题，可****培训中心，聘请国内知名材料应用分析专家亲自授课，理论结合实际。

保修期：设备自验收之日起整机保修期一年。保修期过后，免费提供应用技术支持，并提供五年内免费维护保养。在不更换硬件的条件下，软件免费升级至最新版本。

维修响应：厂家需在**有售后服务点，在提出维修要求后，能在24小时内做出维修响应，2-5个工作日内达到用户现场。

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