湖北工业大学2023年05月至06月政府采购意向公开

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2023年05月04日

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发布日期：2023-05-04

为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，****大学） 2023年 05（至）06 月采购意向公开如下：

序号	采购项目名称	采购单位	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
1	新生军训服装	学生工作部（处）、武装部		每套含：迷彩上衣、迷彩裤、迷彩帽、迷彩汗衫、迷彩鞋、肩牌、臂章、内腰带、外腰带、手套、饮水杯、文化衫（印字）。	121.6	2023年06月

序号	采购项目名称	采购单位	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
2	集成电路检测与验证实验平台	理学院		芯片解封及测试实验平台具有多通道数模芯片及模块性能测试功能、芯片解封原理及数据恢复研究和芯片制造工艺仿真实训功能，同时芯片测试与数据恢复能满足学生创新竞赛功能	705.71	2023年06月

序号	采购项目名称	采购单位	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
3	集成电路设计与工艺创新实训实验平台	理学院		集成电路设计试验箱要求含微型计算节点，满足集成电路方向学生项目设计实验的算力需求，并搭建企业级设计开发操作系统及EDA设计环境。工艺演示平台设有互动滑轨电视系统和六个演示模块，包含有拉单晶、硅锭切割、光刻等环节和芯片展示模块。学习机器人则：可以通过软件，模拟观察芯片内部的结构。	130	2023年06月

序号	采购项目名称	采购单位	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
4	半导体扫描检测系统与高真空热压键合系统	理学院		满足芯片制造和封装各工艺环节的工艺评估，尤其是薄膜制备和结构内部界面缺陷的检测缺陷需求；满足高可靠性要求和高工作温度需求的军工和大功率芯片封装的贴装和键合环节环节，尤其是陶瓷气密性封装和大功率IGBT芯片的贴装，解决芯片封装工艺教学实践和科研需求	295	2023年05月

序号	采购项目名称	采购单位	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
5	光电芯片测试及光电系统应用实验平台	理学院		光电芯片与光电模块的测试系统，满足科研、工业测试精度要求及学生创新实践要求，光源系统及工业视觉系统应用平台满足科研、工业测试能量要要求和视觉测量精度要求	676	2023年06月

序号	采购项目名称	采购单位	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
6	****大学2023年学生工作队伍素质能力提升研修班	学生工作部（处）、武装部		通过高校思想政治**中心或**基地的优秀教学，对学工队伍进行业务知识与能力提升的系统培训	16	2023年05月

序号	采购项目名称	采购单位	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
7	金融大数据实践教学平台	****		1.中小微企业信贷决策：利用平台内置代码编辑器以python语言构建评价指标，并通过熵权法确认相关评价指标权重，完成对案例当中的中小微企业进行评级及授信；2.多因子量化交易：利用大数据分析平台对量化策略投资环境相关数据进行分析，并利用代码****公司多因子表现情况进行评估；3.第三方支付风控：提供基于真实产业背景的第三方支付风控决策系统构建的虚拟仿真系统，支持团队分角色上岗；	60	2023年06月

序号	采购项目名称	采购单位	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
8	集成电路三维电磁仿真计算工具	理学院		仿真工具软件中，用户可以导入或者自建GDSII几何模型，设置材料属性及层特征，进行仿真。可实现片上电感、变压器、微带线、射频互联以及其它片上无源金属层结构等这些类型的设计；可评估片上器件产品电磁性能，包括传输路径损耗（金属损耗及介质损耗）、衬底及互联耦合效应、边际耦合电容等。后处理软件实现仿真结果显示同时实现数据处理功能。	93	2023年06月