一、合同编号： ****-001

二、合同名称： 车规级芯片封测校企协同就业****基地****政府采购合同

三、项目编号： ****

四、项目名称： 车规级芯片封测校企协同就业****基地平台建设项目

五、合同主体

采购人（甲方）： ****

地 址： **市**区晋元庄路5号

联系方式： ****3417

供应商（乙方）： ****

地 址：详见合同附件

联系方式：详见合同附件

六、合同主要信息

主要标的名称： 车规级芯片封测校企协同就业****基地平台建设项目

规格型号（或服务要求）：详见合同附件

主要标的数量：详见合同附件

主要标的单价：详见合同附件

合同金额： 635.****000 万元

履约期限、地点等简要信息：详见合同附件

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2023-06-30

八、合同公告日期： 2023-06-30

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

免责声明：****政府采购合同是按照《****政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，****政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。