项目名称

**兴芯集成电路专案项目

建设地点

******区

建设单位

****

项目概况

**兴芯集成电路专案项目选址于**市**区东翔路60****集团产业园C2栋厂房，租赁厂房占地面积6642.25平方米，建筑面积20106平方米，总投资为7.0亿元，其中环保投资为0.5亿元。该项目主要生产FCBGA封装基板、ProbeCard PCB电路板、LoadBoard PCB电路板、Interposer（中介质/转接板）产品，项目建成达产后将形成FCBGA基板115.2万颗/年（9.6万颗/月）、ProbeCard PCB基板0.12万片/年（100片/月）、LoadBoard PCB基板0.24万片/年（200片/月）以及Interposer产品0.06万片/年（50片/月）的生产能力。

环评机构

****开发区****公司

主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施

项目根据各股生产废水的性质，采取“废水分类收集、分类预处理+废水深度处理回用+末端综合处理达标排放”的废水处理技术思路。其中，一般废水（包括一般清洗废水、磨板废水、退锡废水和含锡废水）经一般废水预处理系统处理后，进入中水回用系统处理后回至纯水制备系统，浓水则进入有机废水处理系统处理。显影去膜废液进入显影去膜废液预处理系统预处理后，高酸废水（包括高浓度酸性废水、酸性除油废液、碱性除油废液、微蚀废液、硫酸铜废液）进入高酸废水预处理系统处理后，含镍废水进入含镍废水预处理系统处理后与其他废水一起进入有机废水处理系统处理后，经市政管网进入**水质净化厂进一步处理达标后排入**河。项目H2SO4、HCl、甲醛、甲醇、氨、氟化物、硫化氢经二级碱液喷淋处理后经FQ-1排气筒排放，氰化物经二级碱液喷淋处理后经FQ-2排气筒排放；锡及其化合物、NMHC经水喷淋+干式过滤+两级活性炭吸附处理后经FQ-3排气筒排放。

公众参与情况

项目受理公示期间无反馈意见。