高速数模混合芯片的流片制造

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高速数模混合芯片的流片制造

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更新时间:

2023年12月08日

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关键信息:

芯片

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高速数模混合芯片的流片制造

竞价结果(****)

开始时间：2023-12-05 10:07:00 截止时间：2023-12-08 10:30:00

成交单位：****

成交价： 452452.000元

说明：各有关当事人对竞价结果有异议的，可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。

采购单位：****	联系人：梁老师
E-mail：zbzx@gdut.****.cn	联系电话：137****2499
传真：无	联系手机：无
邮编：无	平台联系电话（异议）：020-**9972；**@qq.com
项目名称：高速数模混合芯片的流片制造	竞价编号：****
采购类型：服务类	开始时间：2023-12-05 10:07:00
项目预算(元)：已隐藏	结束时间：2023-12-08 10:30:00
质保期及售后要求：详见附件《用户需求书》
其他要求：详见附件《用户需求书》

响应情况

资格及商务响应情况项目竞价要求响应情况报价情况标的名称品牌/型号数量响应情况单价（元/%）技术响应标的名称技术要求响应情况

资格条件

无

响应

付款方式

详见附件《用户需求书》

响应

交付时间

签订合同后260天送货

签订合同后 260 天送货。

交付地址

****大****学院指定地点

质保期及售后要求

详见附件《用户需求书》

响应

其他要求：

详见附件《用户需求书》

响应

高速数模混合芯片的流片制造

无

1.00

虹积/65nm

452452.000元

总报价

452452.000 元

高速数模混合芯片的流片制造

详见附件《用户需求书》

1、成交人需要提供65nm 制程的流片服务；2、成交人需提供65nm制程的相关PDK文档以及与工艺相关技术性文档；3、成交人最终需要提供完成流片的65nm MPW 芯片100 粒；4、65nm 制程的技术文档：包括最新版本的65nm PDK、65nm 设计规则、65nm 的相关器件建模等重要技术参考文档；5、流片工艺文档：该文档应包含在该制程服务下的可选项，包括有是否可以提供Pad IP，该制程所支持的器件阈值电压，等在最终流片需要选择的服务；6、流片报告：该文档应提供流片完成后的相关技术报告；7、根据项目设计需要，同步提供第三方EM 仿真工具以及第三方SRAM Compiler Lincese。8、成交人流片服务的良率必须与65nm 制程标准良率相当；9、成交人提供的芯片应无任何非设计技术所导致的损坏；10、在交付过程中应适当对芯片作保护措施。11、****海关官单（敏感信息需马赛克处理）。12、服务完成时间：合同签订后260 天内完成。13、签订合同后，成交人开具合同金额80%的增值税专用发票，采购人预付80%的合同款。服务完成后，采购人对服务验收合格后，成交人开具合同金额20%增值税专用发票、流片发货单等资料给采购人作为报账凭证，收到报账凭证后，采购人按相关制度要求，在十五日内办理支付尾款手续。

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