位置>千里马招标网> 招标中心> 高精度倒装键合机(Solder Bump)重新招标澄清或变更公告(1)
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- 项目编号: ****
- 公告类型: 招标变更
- 截止时间:
- 招标机构: ****
- 招标地区: **市
项目名称:高精度倒装键合机(Solder Bump)
项目名称(英文):High precision inverted bonding machine (Solder Bump)
招标人:****
招标机构:****
招标机构代码:0664
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
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