项目概况

****2024年集成电路封装技术虚拟仿真平台项目招标项目的潜在投标人应在****集团电子交易系统或****公共**交易电子服务系统获取招标文件，并于2024年02月28日11点00分前递交（上传）投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：****

项目名称：****2024年集成电路封装技术虚拟仿真平台项目

预算金额：61万元

最高限价：61万元

采购需求：****集成电路封装技术虚拟仿真实训平台项目，详见招标文件

合同履行期限：合同生效后60个日历日内供货并完**装调试

本项目是否接受联合体投标：否

二、申请人的资格要求

1.满足《****政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无; 3.本项目的特定资格要求：无。

三、获取招标文件

1.时间:2024年02月06日09:00至2024年02月28日11:00

2.地点：****集团电子交易系统或****公共**交易电子服务系统

3.方式：（1）投标人须登录****集团电子交易系统或****公共**交易电子服务系统（以下简称“电子服务系统”）查阅招标文件。首次登录须持有电子服务系统兼容的数字证书，详情参见电子服务系统办事指南。 （2）招标文件获取过程中有任何疑问，请在工作时间（9：00-17：30，节假日休息）拨打技术支持热线（非项目咨询）：****980000。项目咨询请拨打电话：0551-****3645。

4.售价：免费

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

1.提交（上传）投标文件截止时间（开标时间）：2024年02月28日11点00分

2.提交（上传）投标文件地点（开标地点）：**市**新区**路2588号要素交易市场A区（**大道与**路**）2楼6号开标室

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1.本项目落实节能环保、中小微****政府采购政策。 2.本次公告同时在****交易中心网站、****政府采购网、**省公共**交易监管网、**公共**交易平台上发布。 3.投标人应合理安排招标文件获取时间，特别是网络速度慢的地区防止在系统关闭前网络拥堵无法操作。如果因计算机及网络故障造成无法完成招标文件获取，责任自负。 4.本项目实施全流程电子化交易，投标文件实施网上远程解密，投标人无需前往开标现场。 5.本项目符合财政部、工业和信息化部制定的《政府采购促进中小企业发展管理办法》第六条第2款之规定，为非专门面向中小企业采购项目。具体原因如下：因确需使用不可替代的专利、专有技术，基础设施限制，或者提供特定公共服务等原因，只能从中小企业之外的供应商处采购的。如对此项内容有疑问，可按采购文件约定提出询问或质疑。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系

1.采购人信息

名称：****

地址：**市**区文忠路2600号

联系方式：0551-****0165

2.采购代理机构信息

名称：****

地址：**市**新区**路2588号（**大道与**路**）六楼

联系方法：0551-****3923

3.项目联系方式

项目联系人：李工

电话：0551-****3922