招标详情
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环评询比采购公告 第1次变更
(发布时间:2024-12-20)
项目基本情况
所属行业分类: 建筑业--房屋建筑业
项目实施地点: **市**区中新**知识城
项目概况: 本项目**光子与光电子集成芯片研发中试平台(以下简称“平台”),包含12吋硅基光电子集成工艺线、8吋通用加工工艺线、数个特色工艺“小线”以及“混合集成工艺线”共计8种工艺平台。该平台主要针对硅(Si)、氮化硅(SiN)、磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)基光电子芯片,开展涵盖了从芯片研发、芯片加工、芯片封装、芯片测试等全流程服务。
变更内容
标段:环评
澄清截止时间: 2024-12-22 00:00
变更为: 2024-12-23 14:00
截标/开标时间: 2024-12-22 00:00
变更为: 2024-12-23 15:00