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环评询比采购公告第3次变更
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环评询比采购公告 第3次变更
(发布时间：2024-12-20)
项目基本情况
项目名称： 环评
项目编号： ****
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--房屋建筑业
项目实施地点： **市**区中新**知识城
招标人： ****
代理机构：
项目概况： 本项目**光子与光电子集成芯片研发中试平台（以下简称“平台”），包含12吋硅基光电子集成工艺线、8吋通用加工工艺线、数个特色工艺“小线”以及“混合集成工艺线”共计8种工艺平台。该平台主要针对硅（Si）、氮化硅（SiN）、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）基光电子芯片，开展涵盖了从芯片研发、芯片加工、芯片封装、芯片测试等全流程服务。
变更内容
标段：环评
澄清截止时间： 2024-12-23 14:00
变更为： 2024-12-20 16:10
截标/开标时间： 2024-12-23 14:00
变更为： 2024-12-21 00:00
招标进度跟踪
2024-12-20
信息变更
环评询比采购公告第3次变更
当前信息
2024-12-20
信息变更
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2024-12-20
信息变更
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2024-12-18
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