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...; (3)可加工晶圆厚度为100~750 μm,保证撕贴膜过程无晶圆破碎; (4)具有通用多孔陶瓷真空台盘,底部台盘具有加热功能,加热温度范围为常温~70 oC; (5)台盘具有真空吸附功能,气压范围0.5 ~ 0.6 MPa; (6)晶圆装卸方式为:手动上下料,自动撕膜。通过手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环; (7)典型工艺为:将减薄后的晶圆正面贴至切...( 多孔陶瓷 在正文中 )
...; (3)可加工晶圆厚度为100~750 μm,保证撕贴膜过程无晶圆破碎; (4)具有通用多孔陶瓷真空台盘,底部台盘具有加热功能,加热温度范围为常温~70 oC; (5)台盘具有真空吸附功能,气压范围0.5 ~ 0.6 MPa; (6)晶圆装卸方式为:手动上下料,自动撕膜。通过手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环; (7)典型工艺为:将减薄后的晶圆正面贴至切...( 多孔陶瓷 在正文中 )
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