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...供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-05-07 04:00 项目名称 MPW多项目晶圆芯片流片 项目编号 JJ2024000042 公告开始日期 2024-04-30 16:55:16 公告截止日期 2024-05-07 04:00:00 采购单位 福州大学 付款方式 内贸:合同签订后,甲方向乙方支付50%预付款,全部货物交货并最终验收合格后,乙方向...( 晶圆芯片 在正文中 )
...项目名称 MPW多项目晶圆芯片流片 项目编号 JJ2024000035 公告开始日期 2024-04-23 16:40:52 公告截止日期 2024-04-29 19:00:00 采购单位 福州大学 付款方式 内贸:合同签订后,甲方向乙方支付50%预付款,全部货物交货并最终验收合格后,乙方向甲方提供全额的正式发票(10万元以上的国产设备乙方必须提供全额的增值...( 晶圆芯片 在正文中 )
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